《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志，针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来，美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧，甚至担心未来芯片业将被中国超越。“半导体”做为现代电子科技的基石，从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统，计算机芯片赋予了各类装置强大的能力，现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年，政府将资助国内芯片领域1500亿美元。
虽然每年高达3400亿美元的半导体销售额中，有一半都是销售给美国的科技巨头比如：英特尔、高通和苹果;但可能我们很快就会发现，产业本身面临着危机。财富认为，任何熟悉中国产业历史的人都清楚，近年涌入市场的低价的钢铁或太阳能面板，因此我们不会太惊讶中国又再重复同样的策略：补贴本土企业，然后大量涌入全球市场，进行削价竞争。
根据美国政府1月发布的报告显示，这样的政策扭曲了市场，削弱了美国的市场份额，又因为芯片用于重要的基础建设，将使美国安全置于危机之中。今年稍早对美国商务部的听证会中，美国投资家Wilbur Ross就曾提到，他本人非常、非常担心这样的事情发生。
最后一个问题：美国企业会反击吗？《财富》认为，不一定。
报道称，中国是世界最大的芯片市场，虽然其全球销售总额占不到10%，不过非中国的企业，几乎没有选择的馀地，必须要与以中国政府为后盾的企业合作，使其能持续接触到中国的买家。像英特尔、三星和台积电，已经投资给中国国内项目、合资企业、工厂等数十亿美元。
短期而言，上述的想法不错。不过长期而言就未必如此。IDC产业分析师Mario Morales认为，芯片制造商应该要担心了， “中国扩增速度如此之快。”其中一个例子像是华为， “很快他们就会并驾齐驱，甚至超越我们了。”
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